基带芯片本身采用了台积电的 4 纳米工艺,而 C1 的收发器则是在 7 纳米光刻技术上制造的。
据路透社报道,在采访科技巨头硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 时,他提到 C1 采用台积电的 4nm 工艺量产。 至于收发器,则是采用 7 纳米技术制造的。 对于那些想知道苹果为何不像其他芯片那样采用更先进的 3 纳米 N3E 节点的人来说,这很可能与节约成本有关。
毕竟,采用 C1 不仅是为了让苹果更好地控制硬件和软件,也是为了降低组件总成本,帮助降低 iPhone 16e 的售价(599 美元起)。 假设这家总部位于加利福尼亚的巨头别无选择,只能在 C1 上使用 3nm 工艺或依赖高通公司,那么该设备的起步价可能会更高。
值得注意的是,C1 缺乏毫米波支持,而苹果 iPhone 16 系列中的骁龙 X71 5G 调制解调器具有毫米波支持功能,可实现极快的下行和上行速度。